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干式抛光磨轮 详细摘要: 无需使用化学药品即可去除残余应力的干式抛光轮加工对象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式抛光技术,可以对超薄晶圆进行研磨
产品型号:DP08 SERIES 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言 -
干式抛光磨轮 详细摘要: 兼顾提高芯片抗弯强度和维持外质吸杂(Gettering)功能的磨轮加工对象:Siliconwafer,etc随着晶圆的超薄化发展,存在着降低外质吸杂效果的威胁
产品型号:Gettering DP 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言